Поделиться
Уместить такой объём памяти на одной планке получилось благодаря технологии Samsung TSV. Она позволяет расположить чипы памяти друг над другом.
Модули памяти подобного объема создаются для использования в рабочих станциях, которые работают с очень большими объёмами данных, например в медицинских и финансовых исследованиях. Кроме высокой скорости работы, модули потребляют на 13% меньше энергии. Это следствие использования материалов, произведённых по технологии HKMG, которые обычно применяют в полупроводниках.
Первым поддержку такой памяти получит процессор Alder Lake от Intel, а затем процессоры на архитектуре Zen 4 от AMD.
Источник: