В сеть утекли первые рендеры будущего флагманского смартфона Meizu 16S, который один из первых получит топовый чип от Qualcomm.
По изображению можно оценить дизайн и выявить некоторые особенности. На лицевой стороне рамки стали еще уже, особенно нижняя часть. Сканер отпечатков как и в нынешнем флагмане скорее всего встроен в дисплей, а вот куда делась фронтальная камера неизвестно. Возможно на рендере ее решили не светить, дабы подогреть споры и догадки фанатов. На задней стороне смартфона расположена в вертикальном исполнении трех модульная камера, а под ней знакомая всем кольцевая вспышка. На нижнем торце сохранился разъем для наушников — 3,5 Jack.
В целом можно сделать вывод, общий стиль Meizu 16S перекочевал от предшественника. Что касается начинки, смартфон имеет шанс первым на рынке заполучить новейший чип Snapdragon 8150 который построен по 7нм техпроцессу и по своей производительности опередит все флагманские чипы конкурентов. По слухам смартфон представят в начале 2019 года, а до этого момента стоит ожидать больше подробностей.